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120亿规划投资、一期65亿率先封顶
近日
晶镁半导体高端光罩项目
迎来主体结构封顶提前三周完成既定建设节点目标
该项目位于高新区复兴路与火龙地路交口东南角，一期投资65亿元，总建筑面积达4.6万平方米，聚焦28nm及以上高端光罩的研发、生产和销售。项目规划建设高标准自动化产线，满产后月产能可达3200片，预计2027年正式投产，届时将成为国内重要的高端光罩生产基地。
晶镁半导体高端光罩项目效果图
光罩被誉为“芯片之母”，是半导体制造的核心环节。作为独立第三方半导体高端光罩厂，晶镁光罩凭借先进工艺水平与灵活服务模式，精准对接国内外芯片设计、晶圆制造企业需求，有效缓解高端光罩进口依赖，助力产业链实现自主可控。该项目的顺利封顶，标志着高端光罩“高新造”迈出关键一步，建成投产后，将补齐区域集成电路产业链关键环节，助力产业稳健发展。
下一步，高新区将强化要素保障与全周期服务，主动靠前对接，紧盯项目后续建设等关键环节，及时协调解决项目推进中的难点、堵点问题，全力保障项目建设“不断档”“加速跑”。同时，深化政企联动，优化审批流程，力促项目早投用、早达产、早见效，为区域集成电路产业高质量发展蓄势赋能。
信息来源｜合肥投促局
转载自 ｜ 合肥高新区发布
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